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近期有多家外媒与《金融时报》报道指出，苹果已与三星合作，计划在美国德州奥斯汀的半导体厂量产业界首创的三层堆栈形象传感器（3‑stack CIS），搭载2亿像素规格，并将应用于即将登场的iPhone 18系列，这也代表苹果有望首度改采三星CIS，结束长期依赖索尼供应传感器的传统。
此传感器利用三层结构分别处理感光、信号处理与数字转换，除了可以提升成像品质与降噪表现，也有助于缩小芯片尺寸，提高制程效率。相较于索尼传感器产线集中在日本，三星在美国本地设厂能避开美国对海外芯片的高额关税，同时加速供应链本地化部署。
目前iPhone 16系列主镜头为48MP，而三星与小米等Android阵营早已推出200MP规格手机，例如Galaxy S23/S24/S25 Ultra与Xiaomi 12T Pro等。
外界推测，苹果可能在策略上跟进。但实际进展多数分析认为此规格应用尚早：“目前iPhone 17采用48MP，iPhone 18是否纳入200MP还有疑问，较有共识的是这项技术可能留在2027年的20周年iPhone（如iPhone 19）上首度亮相”。
虽然高像素能提升裁切与细节表现，但也容易带来噪声与文件过大等问题。TechRadar等媒体指出，即便采用高像素传感器，多数厂商仍默认输出在12MP，以提升形象品质与文件可用性，并非单纯追求MP数字。
如果消息指向可信，iPhone 18搭载三星2亿像素三层堆栈传感器，将是苹果硬件策略与形象硬实力的重大突破。然而，全面换上2亿像素、实际画质提升与软硬集成表现，都仍有待观察。更确定的是，苹果正在积极推进AI与硬件集成，下一个爆点很可能在iPhone 19或2027年登场的年度旗舰机。
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